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在DRAM生产制程设备攻关体系中，日本人团结一致、齐心协力，这种举国体制的国家力量令人震惊。
这为后期美日半导体战争中，以集团军作战的方式在256K DRAM的决定性战斗中一举打垮米国50家半导体联盟的战争中立下赫赫战功。
第一研究室，日立公司，负责电子束扫描设备与微缩投影紫外线曝光设备，室长：右高正俊。
第二研究室，富士通公司，负责研制可变尺寸矩形电子束扫描设备，室长：中村正。
第三研究室，东芝公司，负责EB扫描设备与制版复印设备，室长：武石喜幸。
第四研究室，电气综合研究所，对硅晶体材料进行研究，室长：饭隆。
第五研究室，三菱电机，开发制程技术与投影曝光设备，室长：奥泰二。
第六研究室，NEC公司，进行产品封装设计、测试和评估研究，室长：川路昭。
直到2010年之前，日本的半导体设备指数和米国费城半导体指数BB值，是评估全球半导体行业景气度的两个关键指标。
1978年日本人发明64k DRAM，其问世标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临，硅片直径为100-125mm，芯片面积为26.6mm2，集成度为155000。主要技术为循环位线、折叠数据线。
1980年日本人发明256k DRAM，硅片直径为125-150mm，芯片面积为34.8mm2，集成度为555000，主要技术为三层多晶硅和冗余技术。
在推进DRAM产业化方面，日本政府为半导体企业提供高达16亿美金的巨额资金，包括税赋减免、低息贷款等资金扶持政策，帮助日本企业打造DRAM集成电路产业集群，并最终一举赢取第一次DRAM世界大战-美日半导体战争的胜利。
在科技红利之有效研发投入上，远远超过米国人，这才是日本人获胜的本质。
1980开始第一次全球半导体硅含量提升周期进入加速期，作为全球最大消费市场的米国，以苹果为代表的一批公司，推进了大型机、小型机向普通家庭的快速普及。
在一年时间内，米国家用电脑出货量从4.8万台，暴增到20万台，家庭电脑的高速增长，对存储器芯片产生了大量需求，日本人在DRAM核心技术的科技红利领先，这给日本DRAM厂商带来了抢占米国市场的机会。
1980年，米国惠普公布DRAM内存采购情况，对竞标的3家日本公司和3家米国公司的16K DRAM芯片进行检测，质量检验结果为：
米国三家最好DRAM公司的芯片不合格率，比日本三家DRAM公司的芯片不合格率，整整高出6倍。
三家米国公司是英特尔、德州仪器和莫斯泰克。
三家日本公司是NEC、日立和富士通。
三十年集聚一朝奋起，到1986年日本人占据全球DRAM存储器芯片市场80%份额，成为当时全球半导体产业的新霸主。
日本人的大获全胜，为全球半导体发展天朝家树立了一个成功逆袭的典范。
1985、1991年两次签署的《美日半导体协议》，虽然给日本人进行极大的制约，虽然米国人全力扶持韩国人，但造成日本人在1986-1997年的第二次DRAM世界大战-日韩半导体战争中失败，十年间断崖式下滑的主要原因还是日本人在科技红利之有效研发投入上的不足。
日本在64M DRAM关键技术有效研发投入上大大落后于韩国人，日本人就此错失了第二次、第三次全球半导体硅含量提升周期，错失PC、笔记本、手机等快速普及的市场红利。
1985年开始日本经济进入泡沫化，房地产就像打了鸡血，全民进入炒房时代。1985年日本人砍掉近40%的设备更新投资和科技红利投入，1986-1987年日本人有效研发投入从4780亿日元下降到只有2650亿日元，下降幅度达到80%，这就给了韩国人反超的机会。
日韩半导体战争后，日本人已无力回天。1999年富士通宣布退出DRAM市场。曾经的三巨头NEC、日立、三菱三家公司的DRAM部门合并，成立尔必达(Elpida)。
尔必达与天朝台湾省的力晶半导体建立联盟以抗衡韩国人。
2008-2009年，中芯国际面临台积电在米国的337调查和诉讼，尔必达无奈终止和中芯国际的合作，尔必达彻底失去最后的生机。
2010-2011年，尔必达陷入困境，连续5个季度亏损，申请破产保护。
2012年7月，镁光科技以25亿美金收购尔必达。
美日两国半导体产业长达50年相爱相杀，恩怨情仇，就此烟消云散。
尔必达的失败，有外因，也有内部因素。尔必达自成立起，有三大内伤，埋下日后覆灭的因子：
第一，管理上官本位，三家合并后，管理岗位的分配并不是按照能力和职能进行分配，而是，任何岗位一定要共同参与，比如某一岗位，一正一副，如果正职来自NEC，那么日立一定是副职。这种管理在现代企业发展史上也是奇葩了。
第二，研发文化的冲突，特别是技术路径的分歧巨大。比如在64M升级到256M DRAM的技术攻关中，NEC强调技术体系的统一性，要求在64M的基础上实现技术升级，而日立强调技术的创新和突破，要求采用新材料、新结构等新技术寻求技术突破。NEC认为统一性能保证较高的成品率，而日立则是优先考虑用新技术带来突破，再去研究统一性问题。NEC强调统一性，而日立提倡突破性，这是两种完全不同的研发文化，带来的思维方式完全不同的，这使得DRAM关键技术研发上，争吵不已、拖沓冗长，完全落后于韩国人的研发进度。
第三，工艺、设备等生产供应链的不兼容。尔必达成立后，没有及时将关键工艺的供应链进行整合，比如清洗液和清洗设备，NEC、日立、三菱居然都是不同的，在关键技术研发上，甚至出现了NEC研发中心开发的新技术，根本无法完全应用于日立的生产体系中，这使得NEC研发中心开发新技术后，需要先经过日立研发中心的调整和验证，才能够应用于原来日立的生产工艺体系中。
2016年5月，日本东芝与米国闪迪(SanDisk)，合资建设12英寸晶圆厂，投资超过40亿美金，主要生产48层堆叠的3D NAND闪存芯片，希望能够和韩国人再次较量一场。
然并卵，依旧无法抵御于依托天朝大陆市场战略纵深的三星，2017年，东芝出售半导体存储器。至此，日韩半导体战争画上最终句号。
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